Sala de micro-bonding

Máquina de “bonding” (microsoldadura) semiautomática modelo “Bonder 5630/5632 Deep Access” de la firma austriaca F&K Delvotec Semiconductor. Utiliza la técnica de microsoldadura “wedge-wedge” por ultrasonidos para hilos de aluminio de entre 17µm y 75µm de diámetro o de oro de entre 30 µm a 250 µm de diámetro. Tiene un área de trabajo de 100x110x60mm con una resolución de 0.25 µm y puede realizar bonding sobre diferentes superficies (oro, plata química, cobre, aluminio…). La máquina incorpora un sistema de medida de la calidad del bonding y realiza pruebas de fuerza para medir la necesaria para romper la unión del hilo.

Esta máquina puede ser utilizada en cualquier dispositivo semiconductor, en circuitos integrados o en sensores para unir los contactos de estos dispositivos con un encapsulado exterior o interconectar circuitos entre sí, dando la oportunidad de producir circuitos híbridos.

Algunas de las áreas científico-tecnológicas implicadas en la actividad son el desarrollo de semiconductores, la física médica, el desarrollo de MEMs (Micro Electro Mechanical systems), la fotovoltaica, la optoelectrónica, las nanociencias y cualquier área de la ciencia y la tecnología que precise de uniones eléctricas microscópicas.

 

  • Usuarios externos

       Sedecal (Bonding de ASICs y sensores)

       IME (Caracterización de fotomultiplicadores de silicio)

       Hospital de Puerta de Hierro (Desarrollo de un PET)

       CERN-experimento CMS (Bonding de sensores semitransparentes de silicio amorfo).

       ISOM (microsoldadura de dispositivos de grafeno).

 

  •   Usuarios  Internos

         Grupo de Energía Solar Fotovoltaica del CIEMAT (bonding de células solares de lámina delgada).

         Grupo de pilas de combustible del CIEMAT (bonding contactos de pilas PEMFC).

 División de Química del CIEMAT (bonding de muestras de grafeno depositado por mediosquímicos).

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